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Die Platine ist am CH376-Modul recht gedrängt. Zukünftige Platinen sollten hier mehr Platz für das CH376-Modu lassen; auch ist es sinnvoll, Aussparungen auf der Leiterplatte für den USB-Anschluss und das S/ | Die Platine ist am CH376-Modul recht gedrängt. Zukünftige Platinen sollten hier mehr Platz für das CH376-Modu lassen; auch ist es sinnvoll, Aussparungen auf der Leiterplatte für den USB-Anschluss und das S/ | ||
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Die Datei **CH376_RR_2.jed** wird in einen GAL 20V8 gebrannt. | Die Datei **CH376_RR_2.jed** wird in einen GAL 20V8 gebrannt. |